FPC贴片治具

本产品专为SMT薄板（PWB）与柔性印刷电路板（FPC）之无铅制程设计，具备耐高温，无污染，高黏着性，定位精确，低热应变，低热容量，低热传导速率，均温性良好，绝缘性佳，无静电传递，安全性优良。降低电力成本，降底人工成本，可连续重复使用，以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工制程用途上，是较佳的SMT载具材料。

FPC硅胶治具产品优点:
1.通常载具在固定FPC时，只用胶带固定几处，对于高精密度封装产品时，常出现焊锡印刷时位置精度问题，而自粘性载板由于可以固定整张FPC，因此大地改善了位置精度问题。
2.耐高温(Max 300 °C)
3.提高工作效率,操作简单,减少使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序
4.重复使用 800—— 1000 次
5.抗静电ESD绝缘
6.满足双面制程要求
7.可以实现自动化
8.可以满足特殊FPC板要求
9.清洁简单:一般碱性皂化剂均可

10.交期短,售后服务佳